集成電路的命名

　　集成電路的命名主要由一個(gè)主型號(“一般為器件系列代號”+“器件序號”)構(gòu)成。由于集成電路的應(yīng)用十分廣泛，對集成電路提出了各種不同的要求，即使是功能相同的集成電路，在不同的使用場合，所選的型號也不盡相同。一種集成電路往往在主要性能或功能相同的前提下，由于產(chǎn)品級別(商業(yè)級、工業(yè)級、軍用級)、封裝材料(塑料、陶瓷、金屬等)、封裝形式(雙列直插、帶引線芯片載體、格柵式、扁平封裝、小型封裝等)、電路制造工藝(TTL、CMOS、BICMOS等)、引腳多少、篩選情況(老化、未老化)、電路運(yùn)行速度、輸入/輸出特性、功耗、生產(chǎn)廠家等不同，派生出不少新的品種。顯然，只用一個(gè)主型號不能完全表達(dá)出派生產(chǎn)品之問的特性差異，必須在主型號的前后有規(guī)則地加上前綴和后綴，把具有特定意義的字母或數(shù)字作為前綴、后綴，以表示該集成電路的派生產(chǎn)品之間的差異。

　?。ⅲ荷鲜鏊f的“特定意義”是相對于制造商和該字母(或數(shù)字)在型號中所處的位置而言的。同一個(gè)字母或數(shù)字在不同制造商的產(chǎn)品型號中表示了不同的含義，即使是同一制造商的產(chǎn)品，該字母或數(shù)字在型號中所處位置前后不同，也表達(dá)了不同的含義。目前，國際上尚無統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，各制造商都有自己的一套命名方法，同一廠商對不同系列產(chǎn)品有不同的命名方法。
國外集成電路型號命名方法示例

以美國模擬器件公司ANALOG DEVICES(AD)為例

示例1
AD SP 1410 J D
 1 2 3 4 5
1：器件型號前綴，AD是模擬器件公司的縮寫
2：器件系列代號
其中：ADC——AM——模數(shù)轉(zhuǎn)換器
DAC——數(shù)模轉(zhuǎn)換器
G——模擬開關(guān)、模擬多工器
LH、OP——運(yùn)算放大器
N、P ——UHF(超高頻)、微波檢測器
REF——電壓基準(zhǔn)源
SP——多工器、算術(shù)邏輯單元、外設(shè)控制器、微處理器支持芯片
V——數(shù)/模轉(zhuǎn)換器、分頻器
VF——鎖相環(huán)、壓控振蕩器
3：器件序號
4：溫度范圍代號
I、J、K、L、M = 0℃～+70℃
A、B、C = -25℃～+85℃
S、T、U = -55℃～+125℃
說明：隨溫度代碼往后，其性能提高，如“M”的器件明顯比“K”的器
件性能好
5：封裝形式代號
其中：D——陶瓷或金屬密封雙列直插式
E——無引線片載體
F——陶瓷扁平
H——密封金屬殼
M——計(jì)算機(jī)實(shí)驗(yàn)用金屬殼(密封金屬殼DIP)
N——塑料雙列直插
P——塑料無引線片
Q——陶瓷雙列直插 ·
R——小外形
Chips——單芯片

示例2
AD 664 A S H/883B
1 2 3 4 5 6
1：器件型號前綴，AD是模擬器件公司的縮寫
2：器件序號，用3、至4位數(shù)表示
3：混合信息，用1至2個(gè)字母表示
其中：A——改進(jìn)型產(chǎn)品
D——電介質(zhì)絕緣
Z——±12V工作電源
4：溫度范圍代號
5：封裝形式代號
其中：0——陶瓷雙列直插
其它同上例
6：篩選分類代號
其中：883B——符合美國MIL—STD一883B規(guī)范；
883——符合美國MIL—STD一883規(guī)范
現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的命名方法

※器件類型
T：TTL電路
H：HTL電路
E：ECL電路
C：CMOS電路
M：存儲器
u：微型機(jī)電路
F：線性放大器
w：穩(wěn)壓器
D：音響、電視電路
J：接口電路
AD：A/D轉(zhuǎn)換器
DA：D/A轉(zhuǎn)換器
SC：通信專用電路

※工作溫度范圍
C：0——70℃
G：-25——70℃
L：-25——85℃
E：-40——85℃
R：-55——85℃
M：-55——125℃

※封裝
F：多層陶瓷扁平
B：塑料扁平
H：黑瓷扁平(CFP)
D：多層陶瓷雙列直插
J：黑瓷雙列直插
P：塑料雙列直插
S：塑料單列直插
T：金屬圓殼
C：陶瓷芯片載體
E：塑料芯片載體
G：網(wǎng)格針柵陣列
SOIC：小引線封裝
PCC：塑料芯片載體
LCC：陶瓷芯片載體